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Pasta Térmica Metal Líquido Coldium M-273 1g Nano OC – Rendimiento Extremo para tu PC y Consola
Descubrí la pasta térmica de metal líquido Coldium M-273, un compuesto de ultra alto rendimiento diseñado para optimizar la disipación de calor en tus dispositivos electrónicos más exigentes. Ideal para notebooks, PCs gamer, consolas como PS5, y componentes como CPUs y GPUs de marcas reconocidas como Intel, AMD, ATI y Nvidia.
Características principales
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Conductividad térmica ultra alta de 128 W/mK Esta fórmula avanzada garantiza una transferencia de calor excepcionalmente rápida y eficiente, manteniendo tus procesadores y chips a temperaturas óptimas incluso bajo cargas intensas.
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Mezcla especial de metales eutécticos Combina galio, indio y otros metales en una aleación única que ofrece estabilidad a largo plazo y excelente rendimiento térmico.
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Diseño para un contacto perfecto Su consistencia líquida permite llenar los espacios microscópicos irregulares entre superficies de contacto, superando ampliamente a las pastas térmicas tradicionales.
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Resistencia a altas temperaturas Opera de manera estable desde -100 °C hasta 1400 °C, asegurando un rendimiento confiable en cualquier condición climática, desde los veranos más cálidos hasta los inviernos más fríos.
¿Por qué elegir Coldium M-273?
Esta pasta térmica es la elección ideal para usuarios que buscan maximizar el rendimiento y la vida útil de sus componentes electrónicos. Con su aplicación, notarás una mejora significativa en la disipación del calor, lo que se traduce en mayor estabilidad y eficiencia para tus juegos, trabajo y actividades diarias.
Especificaciones técnicas
- Presentación: 1 gramo
- Compatibilidad: CPUs y GPUs Intel, AMD, ATI, Nvidia y otros chipsets de última generación
- Aplicación: Notebooks, PC gamer, consolas y dispositivos electrónicos que requieran alta conductividad térmica
Optimiza tu equipo con la Pasta Térmica Metal Líquido Coldium M-273 y experimentá un rendimiento térmico sin igual. Disponible para envío en toda Argentina.
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